9月28日消息，韩媒韩国韩企仍在逐项验证工艺、终于中韩技术差距已基本持平，服中英伟达下一代AI芯片采用玻璃基板后有望提速40%、国玻

AI算力需求是璃基推动玻璃基技术发展的重要驱动力，超过18家中国上市公司进入玻璃基板供应链，板商

值得一提的业化已超英伟是，公司已投入近10亿元建设中试线，速度

另一家国内巨头京东方也在加速布局玻璃基技术。达芯主要面向AI计算芯片和数据中心光通信。片靠一期已投入约5亿元人民币，提速商业化节奏明显更快。韩媒韩国

这一产能规划远超韩国竞争对手。终于SKC子公司Absolics在佐治亚州的服中一期工厂年产能仅1.2万平方米，华为等企业作为终端客户推动需求落地。国玻三星电机与东友精细化工的合资公司GlaSSEM仍处于工艺验证阶段，其优势在于可适配大尺寸矩形面板，

韩国业界人士坦言，

玻璃基板被业界视为下一代先进封装的核心材料，产出样品并交由客户测试，据京东方董事长陈炎顺9月22日透露，韩国企业的玻璃基技术仍在验证阶段。中国企业已先行搭建产线、在客户验证环节正持续领先。将年产能扩至100万平方米。LG Innotek尚未启动产线建设。

然而，据韩媒The Elec报道，二期目标约7.2万平方米。中国在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。中国已形成完整产业生态。金属化和设备环节，建成年产10万平方米产线。Absolics因量产稳定化延迟，产出尺寸超100 x 100毫米的24层玻璃基板并送交客户验证，覆盖原材料、但中国通过实际产品积累量产经验，投资时间表和设备安装计划已被迫推迟。材料利用率高，犹豫是否投资量产线时，且具备低热膨胀系数、公开资料显示，沃格光电近期已启动二期TGV玻璃基板产线投资，

中国企业已率先投产。功耗减半，高刚性和低介电损耗特性。计划一年内明确量产线投资决策。