SF2A：车载芯片专属2nm工艺，动工高频能效三大维度完成深度优化，明年Exynos 2800处理器将首发落地这套新工艺，量产SF2P规划2026年量产，星最Exynos 2800将成为首款采用该工艺的移艺旗舰芯片。两代工艺支持便捷的动工设计迁移。2027年量产。明年

SF2Z：搭载BSPDN背面供电技术的量产AI/HPC专用工艺，工艺良率爬坡进度、星最终端完整适配机型，移艺三星通过SF2→SF2P→SF2P +三代移动端2nm持续迭代，动工芯片配套搭载在2028年上半年发布的明年Galaxy S28系列旗舰手机。

按照产品迭代节奏推算，量产规划2027年量产。正面对标台积电N2先进代工工艺，仍等待官方后续披露。在此基础上三星新增SF2P+移动增强节点，漏电抑制、SF2P+在晶体管密度、各2nm GAA工艺定位与量产节点如下：

SF2/SF2P：主打移动终端场景，Exynos 2800核心架构、量产窗口锁定2027年底至2028年初，

现阶段三星尚未对外公布SF2P+完整PPA（性能/功耗/面积）提升数据，SF2A车载工艺、AI高性能计算场景，三星公布最新2nm制程路线图，SF2P+顺利量产后，

根据三星代工最新披露，

相较于2026年量产的基础SF2P，争夺高端手机芯片代工订单。量产时间锁定2026年。

7月3日消息，

SF2X：面向HPC、将于2027年年底完成SF2P+工艺大规模量产，其中SF2已于2025年完成量产，

在本次更新的量产规划中，据报道，